結構灌封材料產品的質量和相關產品結構方面的設計、一些元件的選擇、組裝都與所用結構灌封材料是密切相關的，但是結構灌封工藝往往也是不可忽略的一個因素。一般有常態(tài)結構灌封工藝和真空結構灌封工藝。常溫固化主要為環(huán)氧樹脂．胺類，此類結構灌封料可用于低壓電器，因此大都會采用常態(tài)結構灌封。而用于高壓電子器件結構灌封料一般是由環(huán)氧樹脂．酸酐經加熱固化制得的，因而大都采用真空結構灌封工

藝。手工真空結構灌封和機械真空結構灌封是比較常見的結構灌封方式。

一、手工真空結構灌封流程圖如下：

結構灌封膠手工真空結構灌封流程圖

　　由上因機械真空結構灌封在所用的設備投資方面大，加上維護費用高，不過在產品的可靠性、一致性方面卻都能夠明顯優(yōu)越于手工真空結構灌封?？傮w而言只有選取合適結構灌封方式同時嚴格遵從相應的工藝條件，這樣才能得到滿意的產品。

機械真空結構灌封流程圖一：

機械真空結構灌封流程圖二：

　　在電子工業(yè)中，集成電路(integratedcircuit，IC)的封裝、設計和制造構成了IC產業(yè)的三大支柱。就封裝材料而言，主要有金屬基封裝材料、陶瓷封裝材料及塑料封裝材料。至今，整個半導體器件90％均采用塑料封裝，而環(huán)氧樹脂固化物因具有收縮率低、耐腐蝕性好、粘結性好、電性能優(yōu)異及較低的成本等突出的優(yōu)點，占塑料封裝材料的90％以上。

　　目前的致天環(huán)氧樹脂結構灌封膠在相關材料電子器件制造業(yè)中應用極多，像絕緣子、變壓器等一些澆鑄材料、電子的一些結構灌封材料、集成電路的塑封、線路板和覆銅板等材料、絕緣膠粘劑材料、電子電器的一些絕緣涂料、高壓電流開關中的某些絕緣零部件、高壓絕緣子芯棒等高絕緣結構材料等。就結構灌封而言已經不斷發(fā)展成為環(huán)氧樹脂的較為重要的應用方向。近些年以來科學技術不斷飛速發(fā)展的同時，環(huán)氧結構灌封材料的應用也開始擴大開來。